J750

主要功能

1：超大规模集成电路芯片的测试，包括package和晶圆测试，成品测试、处理器芯片等

2：大规模系统级芯片的测试，包含各种IP，memory单元，高速模拟单元，射频单元，高速接口单元等。

3：可以用于低成本晶圆级测试方案，降低产品测试成本。

主要技术指标

1：时钟频率：100MHz；

2：数字通道 :192，每个通道具有独立的驱动电路、比较电路、动态负载机PPMU；

3：基本数据速率 ：100MHz ；

4：向量存储深度 ：8M ；

5：扫描测试深度 ：提供共享96M或384M的扫描深度和32链每链32M深度的扫描能力。

J750-HD

主要功能

主要功能测试系统具有数字、模拟、混合信号模块（可选件）的功能测试和参数测试，支持scan test测试系统具有可升级性和可扩展性，可以配置不同的模块进行各种类型的存储器和无线射频等器件的功能测试和参数测试。

主要技术指标

1：时钟频率：800MHz；

2：数字通道:1024，每个通道具有独立的驱动电路、比较电路、动态负载机PPMU；

3：可支持SCAN测试；

4：MSO选件有4组差分任意波形发生器和4路差分数字化仪；

5：最高采样率：输出100M次/秒，输入50M次/秒；

6：绝对范围：≥14bit （-6V~+6V） 4.偏置范围：16bit （-5V~+5V）；

7：动态范围：＞105db。

750EX-HD

主要功能

主要支持从VGA 到 100M 以上像素的各种分辨率的图像传感芯片的测试，具有大量图像输出捕捉标准能力，能实现定制化 LVDS 协议的板卡解决方案，搭配专为 SoC 类型图像传感器设计的数字板卡，实现强大的 SoC 测试能力。

主要技术指标

1：ICMD 1.5Gbps MIPI D-Phy 图像捕捉板卡；

2：搭配 ICMD，实现定制化 LVDS 接收能力；

3：D-PHY 2.5Gbps 图像捕捉单元；

4：C-PHY 2.5Gsps 图像捕捉单元；

5：M-PHY 6.0Gbps 图像捕捉单元；

6：HSD800 400MHz 数字板卡；

7：HDDPS 24/48Ch DC 电源；

8：40Gbps 图像数据传输。

越的灵活性、产能和可扩展性

UltraFLEX 适用于从低引脚数、以模拟为主导的器件到需要进行大规模并行测试的具有并行性的高端处理器的各种规模器件。

最高测试质量和良率

UltraFLEX 的高性能使得集成电路生产商能够同时满足“零”缺陷率和**设备产能这两个矛盾的目标。

更快实现量产时间

IG-XL 软件改变了测试程序的开发流程，从而加快上市时间，并降低测试成本。

在当今快速换代的时代，SoC芯片需要小批量高混合的制造方法。半导体制造商在尽量避免以2-3年的周期更换测试机。

T2000平台采用模块化架构，可以根据应用需求，对必要的功能模块重新灵活配置。丰富多样的功能模块，包括数字、高性能模拟、功率混合信号和图像采集，可以提供广泛的测试覆盖范围并提供解决方案。T2000有助于实现可扩展的系统配置，从9个插槽的空气冷却系统到52个插槽的液体冷却系统，多达8192个通道。

多用户端

T2000能够以最小的投资有效开发芯片测试程序。通过T2000独有的多站点CPU架构，多个用户可以同时登录到一个测试系统，并独立开展调试工作。最多可允许8人同时工作，有助于节省工程成本和缩短上市时间。此外，8个人可以同时为同一个芯片开发不同的功能，从而大幅缩短开发时间。

多站点控制器

随着并行测试的DUT（被测芯片）数量上升，成本往往也会增加，一般测试时间都会延长。然而，T2000通过高效的多站点测试技术减少了测试时间，实现了高吞吐量，完全消除了多余成本。

减少测试时间

T2000支持并发测试功能，可以在更短的时间内执行复杂的芯片测试。并发测试相比过去更容易实现，因为T2000可以在多个测试项目的顺序和并发测试之间无缝切换。此外，并发测试功能可以让用户快速开发测试程序，缩短测试时间。

降低测试成本

T2000有多达8192个数字通道，并行度达到先前型号的两倍以上，降低了测试成本。